長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)訊(記者李佳)17日,長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者獲悉,在漢的國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心,聯(lián)合國(guó)內(nèi)廠商共同完成基于全國(guó)產(chǎn)芯片的高速50G光模塊樣機(jī),并通過(guò)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光器件廠商的產(chǎn)品級(jí)測(cè)試認(rèn)證。據(jù)了解,50G光模塊是數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵部件,裝上中國(guó)“芯”,意味著新基建的基石——數(shù)據(jù)中心,越來(lái)越安全可控。

  數(shù)據(jù)中心在當(dāng)前新基建中有著舉足輕重的作用。北京郵電大學(xué)教授曾劍秋認(rèn)為:“數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來(lái),5G就發(fā)展不起來(lái)!

  在數(shù)據(jù)中心里,關(guān)鍵部件就是光模塊,作用是光電轉(zhuǎn)換,通過(guò)它們實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。在人手至少一部智能終端的當(dāng)下,如果說(shuō)流量和網(wǎng)絡(luò)就是我們?nèi)粘I钪惺褂玫乃碗,那么?shù)據(jù)中心就相當(dāng)于我們的水廠和電廠,而光模塊是搭建它們的“一磚一瓦”。

  光芯片在光模塊中價(jià)值最高,在光模塊成本中占比30%—50%。據(jù)了解,目前,國(guó)外大廠占據(jù)高端光芯片九成以上市場(chǎng)份額,以5G建設(shè)為例,我國(guó)相當(dāng)一部分高端光電子芯片還嚴(yán)重依賴進(jìn)口,這已成為制約我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。而數(shù)據(jù)中心將逐漸發(fā)展成超大型或巨型體量,要實(shí)現(xiàn)安全可靠,必須擁有中國(guó)“芯”。

  光模塊芯片為什么難做?據(jù)了解,通信網(wǎng)絡(luò)容量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),但同時(shí)要實(shí)現(xiàn)商用,光模塊的尺寸要小、功耗還要小,內(nèi)部的光學(xué)器件和集成電路就需要越來(lái)越精密,對(duì)光芯片研制要求更高。

  2年前,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心在漢成立,這是設(shè)立在華中地區(qū)的首個(gè)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心。該中心瞄準(zhǔn)新一代網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應(yīng)用領(lǐng)域,突破高端材料生長(zhǎng)、核心芯片工藝、先進(jìn)封裝集成等方面關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸,力爭(zhēng)到2025年我國(guó)核心光電子芯片和器件實(shí)現(xiàn)自主可控。近年來(lái),該中心已有多款關(guān)鍵芯片和相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首發(fā)和首產(chǎn)。

  近日,武漢的國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心協(xié)同國(guó)內(nèi)合作伙伴,完成了50G PAM4收發(fā)模塊中核心光芯片和電芯片的訂制開(kāi)發(fā)。其中高速光發(fā)射芯片(50G EML芯片)和高速光接收芯片(50G PD/APD芯片)從外延生長(zhǎng)到芯片后工藝全部為國(guó)內(nèi)自主研發(fā),這將推動(dòng)我國(guó)打造完整可控的國(guó)產(chǎn)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈。

  市經(jīng)濟(jì)和信息化局有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該款基于全國(guó)產(chǎn)芯片的50G PAM4高速光模塊的成功研制,是武漢發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的最新創(chuàng)新成果,同時(shí)也是數(shù)字新基建5G和數(shù)據(jù)中心的核心產(chǎn)品之一。